TEL
+ 86-21-6420 0566
УФ-отверждаемый клей — это структурный склеивающий клей, который затвердевает под воздействием УФ-излучения.
Характерной чертой УФ-отверждаемого клея является то, что он может улучшить управляемость во время процесса благодаря отверждению по требованию. В сценариях применения, требующих точной сборки компонентов, УФ-отверждаемый клей является идеальным выбором. Скорость его отверждения очень высокая, обычно требуется всего 5-20 секунд воздействия УФ-излучения для полного отверждения. В то же время УФ-отверждаемый клей также обладает высокой прочностью сцепления, устойчивостью к старению и устойчивостью к падению.
УФ-отверждаемый клей в основном используется в приложениях, требующих быстрого позиционирования или отверждения для удовлетворения высоких темпов производства у клиентов.
В настоящее время Hansi Electronics может предложить такие решения для продуктов, как УФ, двойная УФ-фиксация (УФ+тепло, УФ+влага), предварительная УФ-активация и т. д., которые могут обеспечить решения для потребительской электроники, автомобильной электроники, промышленных и медицинских приложений. Также имеются приложения в таких областях, как акустика, оптика и оптическая связь.
| Функция/параметр | Подробнее |
|---|---|
| Тип | Клей, отверждаемый УФ-излучением |
| Приложения | 3D printing, optical communications, semiconductor manufacturing, LCD assembly |
| Ключевые характеристики | Rapid curing, high bond strength, excellent weather resistance, single-component |
| Время отверждения | Varies by formulation; typically seconds to minutes |
| Рабочая температура. | Широкий ассортимент, подходит для экстремальных климатических условий |
| Наши преимущества | Быстрое схватывание, универсальное склеивание, долговечность, простота использования |
| Технические характеристики | Viscosity, cure time, shear strength, refractive index, hardness vary by product |
| Экологические исследования георадаром | Доступны варианты с низким содержанием ЛОС для экологически чистых применений |
Области применения:
3D печать: Used for creating complex shapes and structures with high precision.
Оптические коммуникации: Employed in the fabrication of optical fibers and connectors.
Производство полупроводников: Utilized in the assembly and packaging of semiconductor devices.
ЖК-сборка: Used for bonding and sealing in LCD screens and displays.
Преимущества:
Быстрое отверждение: Cures quickly when exposed to UV light, increasing efficiency.
Высокая прочность: Обеспечивает прочное соединение для структурных применений.
Погодостойкость: Выдерживает воздействие влаги, ультрафиолета и экстремальных температур.
Однокомпонентный: No mixing required, simplifying the application process.
Технические характеристики:
Вязкость: Зависит от продукта, оптимизирован для разных применений.
Время отверждения: Short cure time ensures quick setting and handling.
Прочность на сдвиг: Отличная прочность на сдвиг, обеспечивающая структурную целостность.
Показатель преломления: Controllable for optical applications.
Твердость: High hardness ensures durability and scratch resistance.
Фабрика и отгрузка
