TEL
+ 86-21-6420 0566
Мы также предлагаем фенольные смолы в качестве отвердителя для электронной промышленности. Они обеспечивают хорошую механическую прочность, размерную/термическую стабильность и устойчивость к электричеству, растворителям и кислотам. Они широко используются в формовочных материалах (включая электронные упаковочные материалы), ламинированных материалах и пропитке.
| категорию | Подробнее |
|---|---|
| Ключевые приложения | –Copper-Clad Laminates (CCL): High-frequency PCBs –Packaging: Food cans, beverage cartons –Composites: Friction materials, brake pads –Molding: Electrical insulators |
| Материальные преимущества | –Thermal Stability: Tg >180°C –Electrical Insulation: Dielectric strength >40kV/mm –Adhesion Strength: >1,500psi peel strength –Flame Retardancy: UL94 V-0 rating |
| Особенности обработки | –Curing Temperature: 160-180°C –Flow Characteristics: Low viscosity for complex molds –Fillers Compatibility: Glass fibers, mineral powders –Cycle Time: <30 min for compression molding |
| Эко-соответствие | –VOC Emissions: <0.5% (water-based systems) –Heavy Metals: Pb, Cd, Hg, Cr(VI) free –Recyclability: >90% recovery rate –Certifications: REACH, RoHS, FDA food contact compliant |
| Дифференциация рынка | –High-Frequency CCL: Low Dk/Df for 5G infrastructure –Sustainable Packaging: Replace epoxy in green applications –Automotive: High-temperature resistance under hood |
| Параметры качества | –Residual Monomer: <0.1% (GC-MS) –Moisture Content: <0.3% (Karl Fischer) –Color Consistency: ΔE <1.5 (CIE Lab) |
| Отраслевые тенденции | –Miniaturization: Thinner dielectrics for advanced electronics –Circular Economy: Recycled resin systems –Regulatory Pressures: Increasing focus on life cycle assessments |
Note: Balancing performance and sustainability. Emerging as critical material in high-speed digital applications and eco-conscious packaging solutions.
Фабрика и отгрузка
