TEL
+ 86-21-6420 0566
Эпоксидные формовочные компаунды (ЭМЭ) обладают превосходной формуемостью, хорошими механическими и электрическими свойствами, а также высокой надежностью. В основном они используются для упаковки полупроводниковых компонентов, особенно для ИС (интегральных схем), диодов, транзисторов, оптопары и катушек.
Epoxy Molding Compounds: Properties and Applications
Table 1: Key Characteristics of Epoxy Molding Compounds
| Объект | Типичное значение | Функциональная выгода |
|---|---|---|
| Базовая смола | Epoxy novolac/biphenyl | High thermal/chemical resistance |
| Содержание наполнителя | 70-90% кремнезема | Low CTE, high strength |
| Температура стеклования | 120-160 ° C | Термостойкость |
| Предел прочности при изгибе | 120-180 МПа | Целостность конструкции |
| КТР (млн.-1/°C) | 8-15 (below Tg) | стабильность размеров |
Table 2: Comparison with Other Encapsulation Materials
| Параметр | Эпоксидное литье | силиконовый | Polyimide |
|---|---|---|---|
| Макс Temp | 175 ° C | 200 ° C | 300 ° C |
| Moisture Absorp. | 0.1-0.3% | 0.4-0.6% | 0.8-1.2% |
| Время отверждения | 60-75 мин | 60-75 мин | 60-75 мин |
| Фактор стоимости | 1.0 | 3.0 | 5.0 |
| Технологичность | Прекрасно | Хорошо | Хорошая |
Table 3: Common Applications
| Процесс подачи заявки | Основные требования | Тип соединения |
|---|---|---|
| Упаковка IC | Low α-particle emission | High purity grade |
| Устройства питания | Высокая теплопроводность | Filled with AlN |
| Светодиодная упаковка | Высокая отражательная способность | White pigment added |
| Автомобильная | Thermal cycling resistance | Flexible formulation |
| Бытовая электроника | UL94 V-0 rating | Пламезамедляющий |
Table 4: Processing Parameters
| Параметр | Диапазон | Влияние на качество |
|---|---|---|
| Температура пресс-формы | 165-185 ° C | Affects flow and cure |
| Давление впрыска | 5-15 МПа | Determines filling |
| Время отверждения | 60-180 сек | Complete crosslinking |
| Пост лечение | 4h@175°C | Final properties |
Table 5: Reliability Test Results
| Метод испытания | Состояние | Эффективности |
|---|---|---|
| MSL | L1. 260°C reflow | Pass 3 cycles |
| THB | 85°C/85%RH, 1000ч | <5% failure |
| TCT | -55°C до 150°C, 500 циклов | Нет расслоения |
| ИМЕЕТ | 130°C/85%RH, 96ч | <1% прирост веса |
Epoxy molding compounds offer optimal balance of processability, reliability and cost for semiconductor encapsulation. Their formulation flexibility allows customization for specific thermal, mechanical and electrical requirements in various electronic applications.
Фабрика и отгрузка
