TEL
+ 86-21-6420 0566
Мы также предлагаем фенольные смолы в качестве отвердителя для электронной промышленности. Они обеспечивают хорошую механическую прочность, размерную/термическую стабильность и устойчивость к электричеству, растворителям и кислотам. Они широко используются в формовочных материалах (включая электронные упаковочные материалы), ламинированных материалах и пропитке.
Phenolic Resin for CCL & Packaging: Properties and Applications
Table 1: Types of Phenolic Resins Used in CCL & Packaging
| Тип | Характеристики | Приложения |
|---|---|---|
| Новолачная смола | Thermoplastic, requires curing agent (hexamine) | Copper Clad Laminates (CCL), PCB substrates |
| Резольная смола | Thermosetting, self-curing at high temperature | Packaging materials, adhesives, coatings |
| Brominated Resin | Flame-retardant, high thermal stability | High-performance CCL, electronic packaging |
Table 2: Key Properties of Phenolic Resins for CCL & Packaging
| Объект | Значение / Описание | Значение |
|---|---|---|
| Термостойкость | До 300°C (в зависимости от рецептуры) | Ensures reliability in high-temperature applications |
| Сопротивление пламени | UL94 V-0 rating (brominated types) | Critical for PCB and packaging safety |
| Диэлектрическая прочность | 10–15 kV/mm | Essential for CCL in high-frequency PCBs |
| Влагостойкость | Low water absorption (<1%) | Prevents delamination in PCBs & packaging |
Table 3: Comparison with Alternative Resins
| Тип смолы | Наши преимущества | Недостатки бонуса без депозита |
|---|---|---|
| Фенольная смола | Low cost, high heat resistance | Brittleness, limited flexibility |
| Эпоксидная смола | Better adhesion, flexibility | Higher cost, lower thermal stability |
| Полиимидная смола | Excellent thermal & chemical resistance | Very high cost, processing complexity |
Table 4: Market Applications
| Автопромышленность | Кейсы | Phenolic Resin Role |
|---|---|---|
| Electronics | PCB substrates, CCL | Provides insulation & mechanical support |
| Упаковка | Molding compounds, coatings | Enhances durability & flame resistance |
| Автомобильная | Высокотемпературные компоненты | Withstands thermal stress |
Phenolic resins remain a cost-effective solution for CCL and packaging, offering excellent thermal and flame-resistant properties. While alternatives like epoxy and polyimide exist, phenolic resins dominate in applications requiring high performance at lower costs.
Фабрика и отгрузка
